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產業快訊

德勤(Deloitte)最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測,受惠於人工智慧(AI)基礎設施的爆發式成長,今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元,年成長率加速至26%…

麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架,能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理,協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域,為AI治理提供系統…

力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案…



網通技術 AI 穿戴式電子
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
2026.03.24 15:36:17/ 王岫晨
在過去二十年間,Wi-Fi技術的演進史幾乎等同於一部「速度追求史」。從Wi-Fi 5的千兆位元起步,到Wi-Fi 6引入OFDMA提升效率,再到Wi-Fi 7藉由 320MHz頻寬與4K-QAM衝上46 Gbps的巔峰…(全文)
 
特別企劃
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合
2026.03.31 21:46:36/ 張益洲
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友…(全文)
 
量測觀點 半導體 邊緣運算
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
2026.03.23 19:15:56/ 王岫晨
在半導體製造邁入3奈米甚至更先進製程的今日,晶圓廠(Fab)面臨著前所未有的挑戰。虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸…(全文)
 
網通技術 5G 電源電池管理
全球頻譜進展與商用前景
2026.03.23 17:22:17/ 陳復霞
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。透過整合式感知與通…(全文)
 


網通技術5G
解構6G時代的硬體基石
2026.03.23 16:04:20/ 王岫晨
當全球電信產業仍致力於5G Advanced的部署時,學界與標準化組織(如 ITU-R)早已將目光投向2030年後的6G時代。6G的核心指標之一,是達成峰值速率高達1 Tbps(Terabits per second)的傳輸能…(全文)
 
機械工控自動化半導體
機械輸美關稅峰迴路轉
2026.03.13 19:48:28/ 陳念舜
經歷了2025年4月起,由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折,台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定,而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲…(全文)
 
工控自動化AI機械
數位分身結伴同行
2026.03.13 19:39:24/ 陳念舜
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行…(全文)
 
最新雜誌
2026.4月第413期打造數位硬體
在工程實務中,軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制,透過軟體管理硬體設備的
訂閱數位雜誌
2026.4月第123期AI算力我造你
當AI算力需求正從雲端走入地端,背後須補足的硬體產能缺口, 除了AI伺服器,記憶體、PCB,與
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  科技論壇

04/10   TeraFab的識讀解析|Korbin的產業識讀

活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年4月10日 (五)14:00~15:00
  產品應用與分享
» 重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合
» Microchip AVR SD系列為功能安全而生的入門級微控制器,降低系統在實現功能安全應用時的複雜度及成本
» 以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置
» 使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根(RoT)
» Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思,讓創意從構想到成品更順暢!
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