（1）嵌入式开发需求，有相关IMU芯片、以及对应相关空间算法成品方案优先

（2）有做过相关温度传感器、压力传感器、光感传感器、距离探测传感器、陀螺仪优先

（3）具有3D打印、相关模型改造能力优先

（4）电池、芯片等需要考虑小型化，以便芯片移植到模型内

（5）需要考虑相关蓝牙、串口数据通信

（6）川渝地区供应商优先