日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）の調べによると、２月の日本製半導体製造装置の販売高（速報値、２０２５年１２月―２６年２月の３カ月移動平均ベース、輸出含む）は、前年同月比２・７％増の４２３１億３００万円だった。

中国向けの販売は落ち着いたものの、韓国メーカーのメモリー向けや台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）向けの販売で好調が続く。ＡＩ（人工知能）需要を背景に、回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の1）の先端半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）への投資がけん引している。

２５年度の前半は２ケタ成長が続いていたが、１０月以降伸び率は落ち着いている。ただ、２４年度に前年度比２９・０％増と大きく伸びた影響もあり、販売高は高水準を保つ。

ＳＥＡＪは２５年度の日本製半導体製造装置の販売高が同３・０％増の４兆９１１１億円になるとの見通しを示している。２６年度は同１２・０％増の５兆５００４億円と、ＡＩ関連需要でさらなる成長を見込む。