近年来,电子和可编程电子设备的使用大幅增加。因此,全系统的电磁兼容性已成为开发者们目前面临的主要技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略了这一问题,在测试或产品实际使用中出现问题时,修复问题将变得非常昂贵。PCB(印刷电路板)上的电磁兼容性问题可以在布局阶段解决。如果我们从设计周期的开始就考虑电磁兼容性实践,这可以以相对较低的成本完成。图1显示了在生产阶段后进行电磁兼容性修复的成本非常高,并需要大量时间进行工程修复。
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近年来,电子和可编程电子设备的使用大幅增加。因此,全系统的电磁兼容性已成为开发者们目前面临的主要技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略了这一问题,在测试或产品实际使用中出现问题时,修复问题将变得非常昂贵。PCB(印刷电路板)上的电磁兼容性问题可以在布局阶段解决。如果我们从设计周期的开始就考虑电磁兼容性实践,这可以以相对较低的成本完成。图1显示了在生产阶段后进行电磁兼容性修复的成本非常高,并需要大量时间进行工程修复。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F429IIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
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$49.1 | 查看 | |
| TMS320F28335PGFA | 1 | Texas Instruments | C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85 |
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$29.61 | 查看 |
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