三星HBM4销额已突破10亿美元

三星电子第六代高带宽内存（HBM4）作为全球首款量产产品，营收首次突破10亿美元，创下行业纪录。预计该产品上市首年（今年），营收就将超过100亿美元。对于一款新型内存产品而言，量产首年便取得如此佳绩实属罕见。

据业内人士6月23日透露，三星电子自2月12日全球首款量产HBM4上市以来，仅130多天，营收便突破10亿美元。预计到本月底，累计营收将超过12亿美元。

三星电子计划在年底前大幅提升HBM4的供应量。预计仅今年一年，该产品就能创造超过100亿美元的营收。这堪称规模空前，因为对于一款新型存储产品而言，量产首年营收就达到如此规模尚属首次。得益于HBM4的强劲表现，三星电子预计也将迅速扩大其在整体HBM市场的份额。

三星电子将自身的存储和代工技术优势相结合，运用其专有的4nm先进工艺打造HBM4的基础芯片。此举旨在确保在性能和量产稳定性方面获得竞争优势。对于HBM4核心芯片，该公司采用了其自主研发的10nm级第六代（1c）DRAM工艺。

一位业内人士表示：“随着HBM技术的进步，例如第七代HBM4E和第八代HBM5，基础芯片中逻辑电路的比例不断增加。” 他补充道：“三星能够同时优化其专有的代工工艺和HBM设计，这将成为其强大的竞争优势。”三星电子上月底也交付了全球首批第七代 HBM4E 样品。

HBM 是一种核心内存，能够使人工智能 (AI) 半导体快速交换海量数据。三星 HBM4 的数据处理速度高达 11.7Gbps，比行业标准快约 46%，足以解决随着 AI 模型规模扩大而日益严重的数据瓶颈问题。其最高速度可达 13Gbps。

同时处理的数据量也显著提升。单个堆栈的最大内存带宽可达每秒 3.3 TB，比其前代产品第五代 HBM3E 快约 2.7 倍。如此高的速度意味着只需一秒即可传输 750 个 4GB 的电影文件。

三星HBM4的迅速成功得益于人工智能基础设施投资增加所带来的需求激增。业内人士预计，今年HBM市场规模将达到546亿美元（约合84万亿韩元），较上年增长58%。据世界半导体贸易统计（WSTS）预测，今年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元（约合1500万亿韩元）。

推动这一需求增长的主要动力是专用集成电路（ASIC）。ASIC是指为特定计算或应用而设计的定制芯片。随着全球大型科技公司在其专有人工智能芯片中采用ASIC，对HBM的需求正在迅速增长。三星电子持续收到来自主要图形处理器（GPU）制造商和基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求。

KB证券分析师金东元表示：“三星电子已拥有以博通、谷歌、亚马逊、微软和Meta等ASIC芯片公司为中心的多元化客户群，明年其HBM出货量将显著增长。”

此外，NVIDIA下一代AI加速器“Vera Rubin”计划于今年下半年发布，并将配备HBM4，这也被视为一个积极因素。NVIDIA首席执行官黄仁勋近期访问韩国时强调了未来对更多HBM的需求，因此预计HBM的需求将持续增长。

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