全球半导体封装锡球供应商汇总（34家）

继续发布半导体封装用材料的供应商数据。之前已经发布了三个表格：全球半导体封装引线框架供应商汇总（76家），全球半导体封装陶瓷基板供应商统计（106家），全球半导体封装键合丝供应商统计（46家）。

今天再整理一个锡球的供应商名单说实话，这个市场看起来不大，供应商数量也相对较少，但实际上其在传统封装和先进封装里都用广泛应用。而且从应用领域来讲，大体分为载板级和晶圆级（微锡球）两大部分。另外还有成分配比和尺寸上的各种区分不过由于我个人精力有限，还不能对这些产品进行精细分类，所以只能做个供应商名单供大家参考了

本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球半导体封装材料(金属)供应商统计》（除了锡球，里面还包含键合线和引线框架的供应商数据），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式