半导体BCB介质材料作用 3D封装Chiplet/HBM应用场景

激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键合中作为图形化介电层，实现金属（Cu）互连与机械支撑的双重功能。‌‌

在混合键合中的作用‌：与Cu互连层协同实现‌

“金属-介质”混合键合

‌——Cu提供电连接，BCB提供机械对准与绝缘隔离，无需焊料，支持亚微米级对准精度。

BCB技术长期被欧美日企业垄断，主要集中在电子材料与光电子领域。

Dow Dow Dow Dow Dow

(陶氏化学)：原Dow Corning，拥有核心品牌 Cyclotene®。占据全球约 50-60% 市场份额，产品线最全（从光刻级到粘结级），是微流控、MEMS、3D封装的首选。

JSR Corporation：日本巨头，主要提供 光敏BCB（如ArF/KrF适用），在半导体光刻与光波导领域强势，与东京电子、信越化学深度绑定。

HD Microsystems：美国（现属Heraeus），专注于半导体级BCB，在先进封装（TSV、晶圆级键合）领域技术领先，提供高纯度、低应力方案。

其他：Shin-Etsu（信越）、Kaneka（钟化）等日本企业侧重光电子集成与光纤耦合应用。

国内布局处于从“树脂合成”向“配方量产”突破的阶段，集中在半导体封装与柔性电子领域。

瑞华泰：国内PI龙头，近年切入BCB领域，已具备部分树脂合成与涂覆能力，主要对标Dow，在低温键合材料上加速验证。

飞凯材料：在电子化学品领域有布局，提供部分BCB前驱体或改性方案，主要服务于封装测试环节。

其他科研转化：中科院各研究所（如苏州纳米所、上海微系统所）及高校（如东南大学）有配方研究，但量产级高纯度BCB尚少。

主要应用：目前多用于功率器件封装、光通讯模块，高端3D IC（如HBM、Chiplet）仍大量依赖进口。