lift off工艺为什么常用蒸发的方式镀膜？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我观察到晶圆厂中lift off工艺，镀膜都是用的电子束蒸发的方式，很少有用磁控溅射的方式，为什么？

电子束蒸发与磁控溅射的台阶覆盖性对比

磁控溅射的台阶覆盖性更好。

电子束蒸发中，蒸发物质从源头直接升华并沿直线路径沉积到晶圆上，它可以避免金属在掩模侧壁的覆盖，只在表面进行沉积。而磁控溅射可能会将光刻胶整个胶面与侧壁都包裹在沉积的材料中。在镀膜结束后，在进行光刻胶剥离时，去胶液无法与光刻胶接触反应，导致光刻胶剥离很困难。而用电子束蒸发镀膜，则没有这个问题。

上图为电子束蒸发的膜层截面图。去胶液可以透过缝隙与光刻胶侧壁反应。

上图为磁控溅射的膜层截面图，去胶液很难突破侧壁膜层，进行反应。

用磁控溅射方法需要增加哪些工序？

需要增加撕胶工序，将胶面上覆盖的膜层撕掉，使光刻胶露出，这样才容易剥离。

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