一目でわかるM5 Pro
- M5 Proは、Appleが2026年3月に発表したプロ向けApple Siliconチップである
- ★Fusionアーキテクチャ採用。2つのダイを1つのSoCに統合した新設計
- 最大18コアCPU(6スーパーコア+12パフォーマンスコア)、最大20コアGPU
- ★M4 Pro比でCPU性能最大30%向上、GPU性能最大50%向上
- ★LLM処理が最大4倍高速(M4 Pro比)
- TSMC第3世代3nmプロセス(N3P)で製造
- 24GBまたは48GBのユニファイドメモリに対応
- MacBook Pro(14インチ/16インチ)に搭載
M5 Proの概要
M5 Proは、Appleが2026年3月に発表したプロ向けApple Siliconチップだ。新設計のFusionアーキテクチャにより、2つのダイを1つのSoCに統合し、M4 Pro比でCPU性能最大30%、GPU性能最大50%の向上を実現している。
TSMC第3世代3nmプロセス(N3P)で製造され、SoIC-mHパッケージング技術を採用している。GPUコアにNeural Acceleratorが統合され、AI処理性能が飛躍的に向上した。
スペック
| 項目 | M5 Pro |
|---|---|
| 製造プロセス | TSMC N3P(第3世代3nm) |
| アーキテクチャ | Fusionアーキテクチャ |
| CPU | 最大18コア(6スーパーコア+12パフォーマンスコア) |
| GPU | 最大20コア(Neural Accelerator内蔵) |
| Neural Engine | 16コア |
| ユニファイドメモリ | 24GB / 48GB |
| ストレージ | 1TBから |
| 発表日 | 2026年3月3日 |
特徴
Fusionアーキテクチャ
M5 Proは、Appleが新たに設計したFusionアーキテクチャを採用している。TSMCのSoIC-mHパッケージング技術により、CPUダイとGPUダイを別々に製造し、パッケージング工程で統合する設計だ。
この方式により、従来の単一ダイ設計と比較して柔軟なコア構成が可能になり、製造歩留まりの向上とコスト効率の改善が見込まれる。
CPU性能
M5 ProのCPUはM4 Pro比で最大30%高速だ。6基のスーパーコアと12基の高効率パフォーマンスコアで構成される最大18コア構成を採用している。
スーパーコアは世界最速のCPUコアとされ、シングルスレッド性能でも大幅な向上を実現している。
GPU・AI性能
M5 ProのGPUはM4 Pro比で最大50%高速で、最大20コアを搭載している。各GPUコアにNeural Acceleratorが統合され、16コアNeural Engineと合わせてAI処理を大幅に高速化した。
LLMプロンプト処理はM4 Pro比で最大4倍高速で、M1 Pro比ではAI画像生成が最大8倍高速だ。第3世代レイトレーシングエンジンも搭載している。
メモリ・ストレージ
M5 Proは24GBまたは48GBのユニファイドメモリに対応している。メモリ帯域幅はM4 Pro比で約30%向上し、大規模データの処理がより高速になった。SSD性能も最大2倍に高速化され、基本ストレージは1TBからだ。
搭載デバイス
M5 Proは以下のデバイスに搭載されている。
- MacBook Pro 14インチ(2026年3月〜)— 369,800円から
- MacBook Pro 16インチ(2026年3月〜)— 398,800円から
従来チップとの比較
| 項目 | M4 Pro | M5 Pro |
|---|---|---|
| 製造プロセス | TSMC N3E(3nm) | TSMC N3P(第3世代3nm) |
| アーキテクチャ | 単一ダイ | Fusionアーキテクチャ |
| 最大CPUコア | 14コア | 18コア |
| 最大GPUコア | 20コア | 20コア |
| 最大メモリ | 48GB | 48GB |
| LLM処理速度 | 基準 | 最大4倍 |
| GPU性能 | 基準 | 最大50%向上 |
歴史
- 2021年10月:M1 Pro発表。初のプロ向けApple Silicon
- 2023年1月:M2 Pro発表
- 2023年10月:M3 Pro発表。3nmプロセス採用
- 2024年10月:M4 Pro発表
- 2026年3月:M5 Pro発表。Fusionアーキテクチャ採用
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