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安世半导体（中国）称已实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产
2026-3-10
三星电子2nm良率超预期，泰勒厂预计年底首批流片
2026-3-10
国家发改委郑栅洁：集成电路等六大新兴支柱产业相关产值到2030年有望扩大到十万亿元以上
2026-3-9
日本电装拟斥资超500亿收购罗姆
2026-3-9
科技部部长：中国芯片攻关取得新突破
2026-3-6
全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线在上海建成
2026-3-6
北方华创与中国有研签署战略合作协议
2026-3-5
我国发布全球首款170GHz光调制器产品
2026-3-5
瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
2026-3-4
三星为HBM4E引入全新供电架构，缺陷率降低97%
2026-3-4
Sony出售以色列通讯芯片子公司
2026-3-3
瑞萨电子中国区换帅
2026-3-3
新能源汽车三电系统关键零部件研发及生产项目落地无锡
2026-3-2
国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产
2026-3-2
谷歌将AI机器人子公司Intrinsic重新整合进自身业务
2026-2-28
博通发布全球首款6G芯片
2026-2-28
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强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
2026-3-10
韩国半导体空白掩模版龙头签约落户苏州
2026-3-10
凌志源封装材料安吉第二基地奠基
2026-3-9
迈为股份及子公司拟合计50亿元投建两项目
2026-3-9
物元半导体获新一轮投资，助推3D堆叠先进封装技术落地
2026-3-6
成都华微与循态量子携手推进量子通信产业化落地
2026-3-6
本田计划在日本市场引入中国产纯电动车
2026-3-5
先锋精科拟募资不超7.5亿元用于多个半导体零部件项目
2026-3-5
总规模13.46亿元，长电参设交融芯智私募基金成立
2026-3-4
明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）加速推进
2026-3-4
投资27.5亿美元，美光印度封测厂正式投产
2026-3-3
华封集芯完成A轮融资加码先进封装
2026-3-3
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17
Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14
AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅：预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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